Чипсет Qualcomm Snapdragon 855 Fusion будет включать 5G модем
Новый процессор Snapdragon 855 Fusion будет производиться по 7-нм нормам техпроцесса, а его серийный выпуск намечен на начало 2019 года
Линейка чипов Snapdragon 6XX перейдет на техпроцесс 10 нм
Появились сведения о том, что популярная серия чипов Qualcomm Snapdragon 6XX («шестисотая» серия) получит актуальный техпроцесс 10 нм, как у флагманских решений.
Qualcomm представила 700-ю серию мобильной платформы Snapdragon
Как заявляет производитель, новые чипсеты Snapdragon 700-й серии будут иметь на 30% большую энергоэффективность, чем платформы 600-й линейки
Чип MediaTek Helio P60 показал хорошие результаты в бенчмарке
Согласно данным Geekbench, чип Helio P60 от тайваньской компании MediaTek имеет вполне приличную производительность - на уровне Snapdragon 660 от Qualcomm.
Nubia примет участие в выставке MWC
Как стало известно, Nubia, суб-бренд ZTE, с 26 февраля по 1 марта будет участвовать в Mobile World Congress. Возможен показ новых смартфонов.
Huawei все чаще будет использовать чипы Kirin
Лишь 70 млн смартфонов Huawei из числа сделанных в 2017 году работали на чипах HiSilicon, которая является дочерней компанией производителя. Лидер рынка китайских смартфонов хочет увеличить этот показатель.
Snapdragon 855 будет выпускаться по техпроцессу 7 нм
Чип Snapdragon 845 еще не ставится в доступные для приобретения смартфоны, а уже вовсю идет работа над следующим поколением флагманского решения.
Первый смартфон с Snapdragon 670 может выйти под брендом Oppo
Свежий чип Snapdragon 670 от Qualcomm пока не анонсирован официально, но, судя по утечкам, очень хорош. В ассортименте Oppo будет минимум пара моделей с этим процессором.
Характеристики чипа Snapdragon 670 стали известны до анонса
В Сети опубликовали спецификации нового процессора Snapdragon 670, официальный дебют которого ожидается на выставке MWC 2018 в Барселоне
Смартфоны с поддержкой 5G массово будут появляться через год
Qualcomm сообщила, что не менее 18 производителей собираются использовать модем Snapdragon X50 5G NR в своих устройствах, в том числе это Oppo, ZTE, Vivo, Xiaomi.
Компания Oppo одной из первых выпустит 5G-смартфон
Компания Oppo объявила о том, что она присоединилась к программе Qualcomm «5G Pilot», чтобы совместно исследовать инновации в сетях 5G
Meizu: мы не отказываемся от чипов MediaTek
Некоторое время назад ходили слухи о том, что Meizu в этом году будет выпускать смартфоны только на базе чипов Samsung и Qualcomm. Один из руководителей компании это опровергает.
Чип Snapdragon 670 по графике не отстает от Snapdragon 820
Чипсет Qualcomm Snapdragon 670 станет одним из самых мощных процессоров среднего уровня, что подтвердил популярный бенчмарк Geekbench
Неизвестный смартфон на Snapdragon 670 замечен в Geekbench
Опубликованы результаты теста в Geekbench неизвестного устройства, основанного на еще не представленном чипе Qualcomm Snapdragon 670
Опубликован список смартфонов, которые получат Snapdragon 845
Флагманский чип Qualcomm был недавно анонсирован, но в продаже пока нет устройств на базе этого решения. Утечка раскрывает сведения о том, когда ждать новинки и какие.
Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460
Компания Qualcomm готовит к выпуску чипы Snapdragon 670, 640 и 460, которые заменят на рынке чипсеты Snapdragon 660, 630 и 450 соответственно
Протестирована производительность чипа Snapdragon 845
Анонсированный недавно флагманский чип Qualcomm Snapdragon 845 еще не ставится в смартфоны (их можно ждать к концу зимы), но уже есть результаты тестов.
Опубликованы все характеристики Snapdragon 845
Анонсированный пару дней назад флагманский чип Qualcomm, по мнению производителя, получился очень крутым. Раскрыты все подробности о новинке.
Анонсирован флагманский чип Snapdragon 845
Компания Qualcomm сообщила первые официальные подробности о своем следующем топовом чипе. Полных характеристик нет, но кое-какие сведения все же раскрыты.
Появились новые подробности о Snapdragon 845
Следующим флагманским чипом компании Qualcomm должен стать Snapdragon 845. Его могут представить уже в декабре, и вот имеющиеся о нем на данный момент сведения.
Процессор Snapdragon 845 представят в начале декабря?
Судя по свежей информации от китайских инсайдеров, американский чипмейкер Qualcomm представит свой новый чипсет Snapdragon 845 уже в декабре
Представлен чип Qualcomm Snapdragon 636
Ассортимент чипов Qualcomm пополнился новинкой среднего уровня, названной Snapdragon 636. Это улучшенный вариант выпущенного в мае 630.
Появились некоторые подробности о чипе Helio P40
Как сообщают источники в тайваньской промышленности, MediaTek работает над 8-ядерным чипом с именем Helio P40. Он может стать самым важным продуктом для компании в 2018 году.
Snapdragon 410 – наиболее распространенный чипсет для смартфонов
Как сообщает компания DeviceAtlas, самым популярным в мире чипсетом по итогам 2-го квартала является Snapdragon 410 от Qualcomm. Вообще, в их докладе много интересных сведений.
MediaTek сконцентрируется на чипах среднего уровня
Как сообщает тавайньский сайт Digitimes со ссылкой на свои источники, MediaTek не будет в ближайшее время работать над флагманскими чипами.
Xiaomi Mi 7 сможет производить трехмерное распознавание лиц
Новехонький iPhone X имеет сканер трехмерного распознавания лица. Похожее решение в следующем году будут использовать Samsung и Xiaomi.
