Чипсет Qualcomm Snapdragon 855 Fusion будет включать 5G модем

Новый процессор Snapdragon 855 Fusion будет производиться по 7-нм нормам техпроцесса, а его серийный выпуск намечен на начало 2019 года

Уже довольно давно в Сети появляется различная информация о том, что компания Qualcomm разрабатывает мобильную платформу под названием Snapdragon 855 Fusion для будущих флагманских устройств.

На днях Snapdragon 855 Fusion обнаружился в отчётности японской телекоммуникационной корпорации SoftBank, где указано, что в основе новой платформы будет два ключевых компонента — сам процессор Snapdragon 855 с восемью вычислительными ядрами и модем Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку сетей пятого поколения со скоростью передачи данных в несколько гигабит в секунду.

Ожидается, что Snapdragon 855 Fusion будет производиться по 7-нм нормам технологического процесса, а его массовый выпуск начнется в начале следующего года. Приставка Fusion в названии чипа, по всей видимости, означает, что данный чип будет применяться не только в мобильных устройствах, но и в ноутбуках и гибридных планшетах, а также, возможно, и в других устройствах.