Появились новые подробности о Snapdragon 845

Следующим флагманским чипом компании Qualcomm должен стать Snapdragon 845. Его могут представить уже в декабре, и вот имеющиеся о нем на данный момент сведения.

Следующим флагманским чипом компании Qualcomm должен стать Snapdragon 845. Его могут представить уже в декабре, и вот имеющиеся о нем на данный момент сведения.

Чип будет изготавливаться по техпроцессу 10 нм. В отличие от Exynos 9810 от Samsung, в случае с Snapdragon 845 используется вариант техпроцесса Low Power Early, а не чуть более продвинутый Low Power Plus. Впрочем, вряд ли разница заметна при повседневном использовании: в лучшем случае LPP на 10-15% быстрее или экономичнее, чем LPE.

Чип останется восьмиядерным, при этом четыре ядра это Cortex A75, еще четыре – более слабые Cortex A53. В роли GPU выступает Adreno 630. Будет поддержка двойных камер с разрешением до 25 Мп, 802.11 ad Wi-Fi, максимальная скорость загрузки в сотовых сетях – 1,2 Гбит/с. Первыми устройствами на базе Snapdragon 845 с большой вероятностью станут Samsung Galaxy S9, S9 +, Xiaomi Mi 7.