Опубликованы все характеристики Snapdragon 845

Анонсированный пару дней назад флагманский чип Qualcomm, по мнению производителя, получился очень крутым. Раскрыты все подробности о новинке.

Анонсированный пару дней назад флагманский чип Qualcomm, по мнению производителя, получился очень крутым. Раскрыты все подробности о новинке.

Хотя техпроцесс такой же, как у Snapdragon 835, а именно 10 нм, заявлен рост производительности до 25% или, что важнее, до 35% прироста энергоэффективности. В наличии 8 ядер Kryo 385 с архитектурой big.LITTLE, при этом частота мощных ядер Cortex A75 до 2,8 ГГц, а слабых Cortex A55 – до 1,8 ГГц. В роли GPU – Adreno 630 с поддержкой OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan и DX12, обещают 30% улучшение скорости рендеринга.

Чип получил новый процессор обработки изображений, Spectra 280, который умеет, например, работать с видео 4K 60 fps с HDR, также заявлен Hexagon 685 DSP, работающий как ИИ-сопроцессор. LTE-модем X20 обеспечивает скорость передачи данных более 1 Гбит/с. Стоит также отметить поддержку Bluetooth 5.0 и быстрой зарядки Quick Charge 4+.

Отгрузки чипа начнутся в первые месяцы 2018 года. Одним из первых устройств на базе Snapdragon 845 станет флагманский Xiaomi Mi 7. Сможет ли MediaTek дать адекватный ответ в ближайшие месяцы?..