China-Review.com.ua » Новости » Характеристики чипа Snapdragon 670 стали известны до анонса

Характеристики чипа Snapdragon 670 стали известны до анонса

Поделиться:
11 февраля, 2018
Автор: Max Antonov
2 305
0

В Сети опубликовали спецификации нового процессора Snapdragon 670, официальный дебют которого ожидается на выставке MWC 2018 в Барселоне

Американский чипмейкер Qualcomm ещё официально не представил чип Snapdragon 670, но характеристики чипсета уже известны. Как уже сообщалось ранее, новый чипсет будет производитс по 10-нм техпроцессу. Сообщается, что Snapdragon 670 получит шесть энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver на базе Cortex-A55 с частотой 1,7 ГГц и два высокопроизводительные ядра Kryo 300 Gold на основе Cortex-A75, работающие на 2,6 ГГц. Каждый из двух блоков получит 32 Кб кэша L1, 128 Кб кэша L2 и 1024 Кб кэша L3.

Интегрированная графика Adreno 615 будет работать на частоте от 430 до 650 МГц с повышением до 700 МГц при высоких нагрузках. Также сообщается о поддержке чипсетом двойных камер с разрешением 23 Мп и 13 Мп. Кроме того, Snapdragon 670 поддерживает память формата UFS 2.1 и eMMC 5.1, экраны с разрешением до 2560x1440 пикселей и передачу данных в сетях четвёртого поколения на скорости до 1 Гбит/с.

Официальная презентация Snapdragon 670 ожидается в конце февраля на выставке MWC 2018 в Барселоне.

Комментарии

Новости Портала
На пользователей Новой почты началась массовая атака
Вчера, 19:53 0

На пользователей Новой почты началась массовая атака

Новая почта сообщила, что 23 октября мошенники от имени почтового оператора распространяют в мессенджерах информацию о якобы акцию, в которой можно выиграть деньги.

Цены и характеристики Redmi Note 11 Pro
Вчера, 13:03 0

Цены и характеристики Redmi Note 11 Pro

На следующей неделе Xiaomi анонсирует сразу четыре новых устройства под брендом Redmi. Одна из новинок представялет собой смартфон Redmi Note 11 Pro, который не сильно будет отличаться от Pro+.

Видео