Характеристики чипа Snapdragon 670 стали известны до анонса

В Сети опубликовали спецификации нового процессора Snapdragon 670, официальный дебют которого ожидается на выставке MWC 2018 в Барселоне

Американский чипмейкер Qualcomm ещё официально не представил чип Snapdragon 670, но характеристики чипсета уже известны. Как уже сообщалось ранее, новый чипсет будет производитс по 10-нм техпроцессу. Сообщается, что Snapdragon 670 получит шесть энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver на базе Cortex-A55 с частотой 1,7 ГГц и два высокопроизводительные ядра Kryo 300 Gold на основе Cortex-A75, работающие на 2,6 ГГц. Каждый из двух блоков получит 32 Кб кэша L1, 128 Кб кэша L2 и 1024 Кб кэша L3.

Интегрированная графика Adreno 615 будет работать на частоте от 430 до 650 МГц с повышением до 700 МГц при высоких нагрузках. Также сообщается о поддержке чипсетом двойных камер с разрешением 23 Мп и 13 Мп. Кроме того, Snapdragon 670 поддерживает память формата UFS 2.1 и eMMC 5.1, экраны с разрешением до 2560x1440 пикселей и передачу данных в сетях четвёртого поколения на скорости до 1 Гбит/с.

Официальная презентация Snapdragon 670 ожидается в конце февраля на выставке MWC 2018 в Барселоне.