China-Review.com.ua » Новости » Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Поделиться:
29 декабря, 2017
Автор: Max Antonov
3 645
0

Компания Qualcomm готовит к выпуску чипы Snapdragon 670, 640 и 460, которые заменят на рынке чипсеты Snapdragon 660, 630 и 450 соответственно

Как известно, чипсеты от американского чипмейкера Qualcomm устанавливаются в большинстве моделей смартфонов. Так, в этом году популярность завоевали чипы Snapdragon 630 и 660, а в 2018 году их сменят Snapdragon 640 и 670 соответственно. Вчера инсайдеры опубликовали спецификации новых процессоров, а также чипа Snapdragon 460, который заменит SoC Snapdragon 450.

Как видно, Snapdragon 670 и 640 будут выпускаться по 10-нм нормам техпроцесса, а Snapdragon 460 - по 14 нм. При этом SD460 предназначен для устройств начального уровня, Snapdragon 670 и 640 относятся к среднему сегменту, а недавно представленный Snapdragon 845 будет устанавливаться в топовые флагманские аппараты.

Комментарии

Новости Портала
Укрзалізниця оновила правила покупки квитків: про що треба знати пасажирам
Вчера, 16:10 0

Укрзалізниця оновила правила покупки квитків: про що треба знати пасажирам

Щоденно потягами пересувається безліч людей в межах України, а також за кордон. Більшість пасажирів звикли бронювати квитки онлайн, адже це дуже зручно. Укрзалізниця відстежила таку тенденцію й вирішила зробити послугу онлайн купівлі квитків ще зручнішою. Тепер

Живі фото iPhone SE 4: дизайн у стилі iPhone 14, але з новими деталями
Вчера, 15:39 0

Живі фото iPhone SE 4: дизайн у стилі iPhone 14, але з новими деталями

Схоже, що чутки про дизайн iPhone SE 4 підтверджуються! Після того, як раніше з’явилися фотографії муляжів, авторитетний інсайдер Majin Bu поділився реальними знімками, які розкривають всі деталі майбутнього смартфона.

Видео