China-Review.com.ua » Новости » Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Поделиться:
29 декабря, 2017
Автор: Max Antonov
3 007
0

Компания Qualcomm готовит к выпуску чипы Snapdragon 670, 640 и 460, которые заменят на рынке чипсеты Snapdragon 660, 630 и 450 соответственно

Как известно, чипсеты от американского чипмейкера Qualcomm устанавливаются в большинстве моделей смартфонов. Так, в этом году популярность завоевали чипы Snapdragon 630 и 660, а в 2018 году их сменят Snapdragon 640 и 670 соответственно. Вчера инсайдеры опубликовали спецификации новых процессоров, а также чипа Snapdragon 460, который заменит SoC Snapdragon 450.

Как видно, Snapdragon 670 и 640 будут выпускаться по 10-нм нормам техпроцесса, а Snapdragon 460 - по 14 нм. При этом SD460 предназначен для устройств начального уровня, Snapdragon 670 и 640 относятся к среднему сегменту, а недавно представленный Snapdragon 845 будет устанавливаться в топовые флагманские аппараты.

Комментарии

Новости Портала
Самый мощный защищенный смартфон Oukitel WP19 стал доступен
Вчера, 18:27 0

Самый мощный защищенный смартфон Oukitel WP19 стал доступен

В начале этого месяца компания Oukitel объявила о дате глобальной премьеры продаж крепкого смартфона WP19. Теперь смартфон с самым большим в мире аккумулятором доступен на AliExpress со скидкой более 50%.

Битва техники для комфортного просмотра: телевизор против проектора
Вчера, 15:34 0

Битва техники для комфортного просмотра: телевизор против проектора

При покупке крупной "развлекательной" техники мы обращаем внимание на огромное количество факторов, начиная в первую очередь на стоимость, качество картинки и многое другое.

Видео