China-Review.com.ua » Новости » Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Поделиться:
29 декабря, 2017
Автор: Max Antonov
3 640
0

Компания Qualcomm готовит к выпуску чипы Snapdragon 670, 640 и 460, которые заменят на рынке чипсеты Snapdragon 660, 630 и 450 соответственно

Как известно, чипсеты от американского чипмейкера Qualcomm устанавливаются в большинстве моделей смартфонов. Так, в этом году популярность завоевали чипы Snapdragon 630 и 660, а в 2018 году их сменят Snapdragon 640 и 670 соответственно. Вчера инсайдеры опубликовали спецификации новых процессоров, а также чипа Snapdragon 460, который заменит SoC Snapdragon 450.

Как видно, Snapdragon 670 и 640 будут выпускаться по 10-нм нормам техпроцесса, а Snapdragon 460 - по 14 нм. При этом SD460 предназначен для устройств начального уровня, Snapdragon 670 и 640 относятся к среднему сегменту, а недавно представленный Snapdragon 845 будет устанавливаться в топовые флагманские аппараты.

Комментарии

Новости Портала
Гроші на вітер: смартфони, які не варто купувати в 2025 році
Вчера, 19:30 0

Гроші на вітер: смартфони, які не варто купувати в 2025 році

Одразу уточню: мова піде про придбання нових смартфонів, які доступні на ринку без врахування акцій, знижок чи інших маркетингових умов, що можуть вплинути на вибір покупця.

Lifecell приємно здивував українців: подробиці нової заяви оператора
Вчера, 18:30 0

Lifecell приємно здивував українців: подробиці нової заяви оператора

За 175 гривень на місяць користувачі lifecell можуть отримати одразу три популярні послуги: мобільний зв’язок, домашній інтернет і телебачення. Нова пропозиція має назву "Лайфсет М".

Видео