China-Review.com.ua » Новости » Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Поделиться:
29 декабря, 2017
Автор: Max Antonov
2 756
0

Компания Qualcomm готовит к выпуску чипы Snapdragon 670, 640 и 460, которые заменят на рынке чипсеты Snapdragon 660, 630 и 450 соответственно

Как известно, чипсеты от американского чипмейкера Qualcomm устанавливаются в большинстве моделей смартфонов. Так, в этом году популярность завоевали чипы Snapdragon 630 и 660, а в 2018 году их сменят Snapdragon 640 и 670 соответственно. Вчера инсайдеры опубликовали спецификации новых процессоров, а также чипа Snapdragon 460, который заменит SoC Snapdragon 450.

Как видно, Snapdragon 670 и 640 будут выпускаться по 10-нм нормам техпроцесса, а Snapdragon 460 - по 14 нм. При этом SD460 предназначен для устройств начального уровня, Snapdragon 670 и 640 относятся к среднему сегменту, а недавно представленный Snapdragon 845 будет устанавливаться в топовые флагманские аппараты.

Комментарии

Новости Портала
Honor 50 с сервисами Google представлен в Европе
Вчера, 18:08 0

Honor 50 с сервисами Google представлен в Европе

Honor анонсировала европейскую версию смартфона Honor 50. Он вышел ещё летом в Китае как первая в мире модель, работающая на процессоре Snapdragon 778G.

Как узнать пароль от Wi-Fi на телефоне Android?
Вчера, 18:08 0

Как узнать пароль от Wi-Fi на телефоне Android?

Операционная система Android имеет множество полезных функций и опций, о существовании которых многие даже не подозревают. Сейчас мы расскажем об одной из них, с помощью которой вы сможете узнать пароль от Wi-Fi на вашем телефоне.

Видео