TSMC усиленно работает над более продвинутыми техпроцессами

Представители крупнейшего в мире контрактного производителя полупроводников TSMC сообщили, что компания активно работает над техпроцессами с нормами 5-нм и 3-нм

В ближайшее время мы увидим первые коммерческие устройства на 10-нм процессорах MediaTek Helio X30 (производитель TSMC) и Qualcomm Snapdragon 835 (производитель Samsung). Однако до конца марта крупнейший в мире контрактный изготовитель микросхем TSMC планирует начать опытное производство чипов по нормам 7-нм технологического процесса. Кроме того, серийный выпуск 7-нм чипов производитель рассчитывает начать уже в первом квартале 2018 года.

Не смотря на это, руководство TSMC планирует обогнать конкурентов в производстве с более продвинутым техпроцессам - 5-нм и 3-нм. Стало известно о том, что в настоящее время более 6000 инженеров компании работают над 5-нанометровой технологией изготовления чипов, а тестовые 5-нм микросхемы производитель планирует изготовить в первой половине 2019 года. Также специалисты TSMC работают над предварительной подготовкой 3-нанометровой технологии к производсту.

Такой серьезный темп освоения новых технологических процессов при выпуске микрочипов наверняка позволит оставаться тайванькской компании технологическим лидером в этой отрасли. Даже на сегодняшний день доля TSMC в мировом производстве 16-нм микросхем составляет 70%, а 28-нм решений — 80%.