При производстве 10-нм чипов уровень брака оказался выше запланированного

У крупнейших производителей микрочипов Samsung и TSMC возникли непредвиденные проблеммы в производстве 10-нм продукции, связанные с повышенным уровнем брака

Не так давно, южнокорейская компания Samsung объявила о старте серийного производства процессоров по 10-нм нормам техпроцесса FinFET. При этом, ее прямой конкурент в этой области, TSMC тоже планировала уже начать производство чипов по 10-нм технологии, но официально об этом пока ничего не сообщала.

В любом случае, 10-нм чипы уже есть на складах производителей, но, как сообщают достоверные источники, количество брака на выходе при производстве по новым технологическим нормам оказался выше ожидаемого, что скажется на клиентах Samsung и TSMC.

Хотя ранее сообщалось, что вышеуказанные производители попросту не справляются с объемами производства 10-нм продукции, вероятно на эту ситуацию в какой-то степени влияет и незапланированный уровень брака.

Основными клиентами контрактного производителя TSMC на 10-нм чипы являются Apple, MediaTek и HiSilicon, которые рассчитывают получить первые партии процессоров в первом квартале 2017 года. К примеру, Apple ждет чип A10X для iPad и A11 для iPhone 8, а MediaTek свой флагманский процессор Helio X30. Но, с учетом озвученных проблем, сроки поставок будут перенесены. Аналогичная ситуация и однокристальными системами HiSilicon (чипсеты Kirin).

Такая же ситуация и на заводах Samsung - по информации источника, Qualcomm ожидала получить 10-нм Snapdragon 835 и Snapdragon 660 уже в первом квартале следующего года, но из-за проблем при производстве и высокого уровня брака у производителя, Qualcomm отказалась от перевода 660 процессора с 14-нм на 10-нм и пока будут выходить только 10-нм Snapdragon 835.