На MWC могут показать Huawei Ascend D3 на базе собственного 8-ядерного чипа Hisilicon
Многие думают, что флагманом Huawei является стильная ультратонкая модель Ascend P6 (сейчас уже P6S), но это не так. Флагманской линейкой Huawei считается серия “D”. В частности, на текущий момент новейшей моделью этой серии является Huawei Ascend D2.
Но этот смартфон на рынке уже год, и логично в ближайшее время ожидать полноценную смену поколений. По слухам, новый Huawei Ascend D3 могут показать уже через две недели на выставке MWC 2014, которая пройдет в Барселоне. Мало того, вместе со смартфоном могут представить фирменный 8-ядерный процессор HiSilicon Kirin 920 с максимальной тактовой частотой 1,8 ГГц. В отличие от МТ6592, новинка HiSilicon построена по правилам архитектуры big.LITTLE, к примеру, как Exynos 5410 от Samsung. По имеющейся информации, в основе чипсета лежит по четыре ядра ARM Cortex A7 и Cortex A9. Какое у чипсета видеоядро - не уточняется.
Что же касается смартфона, то, если верить утечкам, Huawei Ascend D3 будет оснащен 4,9-дюймовым дисплеем, задней камерой на 16 Мп и сможет похвастаться ультратонким корпусом - 6,3 мм.
Что ж, “вау”-эффекта эта информация не вызывает, но давайте подождем более детальные характеристики, может, нас ожидает приятный сюрприз.
Многие думают, что флагманом Huawei является стильная ультратонкая модель Ascend P6 (сейчас уже P6S), но это не так. Флагманской линейкой Huawei считается серия “D”. В частности, на текущий момент новейшей моделью этой серии является Huawei Ascend D2.
Но этот смартфон на рынке уже год, и логично в ближайшее время ожидать полноценную смену поколений. По слухам, новый Huawei Ascend D3 могут показать уже через две недели на выставке MWC 2014, которая пройдет в Барселоне.
Мало того, вместе со смартфоном могут представить фирменный 8-ядерный процессор HiSilicon Kirin 920 с максимальной тактовой частотой 1,8 ГГц. В отличие от МТ6592, новинка HiSilicon построена по правилам архитектуры big.LITTLE, к примеру, как Exynos 5410 от Samsung. По имеющейся информации, в основе чипсета лежит по четыре ядра ARM Cortex A7 и Cortex A9. Какое у чипсета видеоядро - не уточняется.
Что же касается смартфона, то, если верить утечкам, Huawei Ascend D3 будет оснащен 4,9-дюймовым дисплеем, задней камерой на 16 Мп и сможет похвастаться ультратонким корпусом - 6,3 мм.
Что ж, “вау”-эффекта эта информация не вызывает, но давайте подождем более детальные характеристики, может, нас ожидает приятный сюрприз.
