China-Review.com.ua » Новости » На MWC могут показать Huawei Ascend D3 на базе собственного 8-ядерного чипа Hisilicon

На MWC могут показать Huawei Ascend D3 на базе собственного 8-ядерного чипа Hisilicon

Поделиться:
12 февраля, 2014
6 087
1

Многие думают, что флагманом Huawei является стильная ультратонкая модель Ascend P6 (сейчас уже P6S), но это не так. Флагманской линейкой Huawei считается серия “D”. В частности, на текущий момент новейшей моделью этой серии является Huawei Ascend D2.

Но этот смартфон на рынке уже год, и логично в ближайшее время ожидать полноценную смену поколений. По слухам, новый Huawei Ascend D3 могут показать уже через две недели на выставке MWC 2014, которая пройдет в Барселоне. Мало того, вместе со смартфоном могут представить фирменный 8-ядерный процессор HiSilicon Kirin 920 с максимальной тактовой частотой 1,8 ГГц. В отличие от МТ6592, новинка HiSilicon построена по правилам архитектуры big.LITTLE, к примеру, как Exynos 5410 от Samsung. По имеющейся информации, в основе чипсета лежит по четыре ядра ARM Cortex A7 и Cortex A9. Какое у чипсета видеоядро - не уточняется.

Что же касается смартфона, то, если верить утечкам, Huawei Ascend D3 будет оснащен 4,9-дюймовым дисплеем, задней камерой на 16 Мп и сможет похвастаться ультратонким корпусом - 6,3 мм.

Что ж, “вау”-эффекта эта информация не вызывает, но давайте подождем более детальные характеристики, может, нас ожидает приятный сюрприз.

Многие думают, что флагманом Huawei является стильная ультратонкая модель Ascend P6 (сейчас уже P6S), но это не так. Флагманской линейкой Huawei считается серия “D”. В частности, на текущий момент новейшей моделью этой серии является Huawei Ascend D2.

Но этот смартфон на рынке уже год, и логично в ближайшее время ожидать полноценную смену поколений. По слухам, новый Huawei Ascend D3 могут показать уже через две недели на выставке MWC 2014, которая пройдет в Барселоне.

Мало того, вместе со смартфоном могут представить фирменный 8-ядерный процессор HiSilicon Kirin 920 с максимальной тактовой частотой 1,8 ГГц. В отличие от МТ6592, новинка HiSilicon построена по правилам архитектуры big.LITTLE, к примеру, как Exynos 5410 от Samsung. По имеющейся информации, в основе чипсета лежит по четыре ядра ARM Cortex A7 и Cortex A9. Какое у чипсета видеоядро - не уточняется.

Что же касается смартфона, то, если верить утечкам, Huawei Ascend D3 будет оснащен 4,9-дюймовым дисплеем, задней камерой на 16 Мп и сможет похвастаться ультратонким корпусом - 6,3 мм.

Что ж, “вау”-эффекта эта информация не вызывает, но давайте подождем более детальные характеристики, может, нас ожидает приятный сюрприз.

Комментарии

Показать старые комментарии
13.02.2014 в 01:16
А9? не ну они гонят, оно же по прожорливости как А15, но по производительности далеко позади, да и к тому же не умеют асинхронно работать.
Новости Портала
Офіційно представлений смартфон realme GT7 з топовим чіпом MediaTek та АКБ на 7200 мАч
Сегодня, 20:09 0

Офіційно представлений смартфон realme GT7 з топовим чіпом MediaTek та АКБ на 7200 мАч

Ще одним новим смартфоном квітня став realme GT7. Це модель середнього рівня з топовим процесором від MediaTek, якісним OLED-екраном із високою частотою оновлення, акумулятором великої ємності зі швидкісною зарядкою та повноцінним захистом від води. І все це за

Lenovo випустила ноутбук IdeaPad Slim 3 (2025) для студентів та віддальників
Сегодня, 20:06 0

Lenovo випустила ноутбук IdeaPad Slim 3 (2025) для студентів та віддальників

Черговою новинкою Lenovo став ноутбук IdeaPad Slim 3 (2025) у металевому корпусі.

Видео