Рассекречены подробности о чипах Snapdragon 710 и 730

Новый чип Snapdragon 730 станет первой плаформой Qualcomm, которая получит выделенный модуль NPU 120, выполняющий ускорение вычислений, связанных с ИИ

Как мы знаем,в рамках выставки MWC 2018 американский чипмейкер Qualcomm анонсировал новую линейку однокристальных систем Snapdragon 700. Как предполагалось, первым представителем новой серии чипсетов должен был стать Snapdragon 710 (по другим слухам, это переименованный Snapdragon 670), а вчера в Сети появились подробности сразу о двух процессорах новой линейки - это чипы Snapdragon 710 и 730. 

Если верить опубликованной информации, Snapdragon 710 будет производится по 10-нм нормам техпроцесса, получит два вычислительных ядра Kryo 3xx с частотой 2,2 ГГц и шесть таких же ядер с частотой 1,7 ГГц, графический контроллер Adreno 615 с частотой 750 МГц, поддержку двуканальной оперативной памяти LPDDR4x, процессор обработки изображений Spectra 250, Bluetooth 5.0, поддержку дисплеев разрешением до 3040 х 1440 пикселей и HDR10.

Snapdragon 730 будет интереснее, хотя часть спецификаций аналогичны SD710 - производство запланировано по 8-нм нормам технологического процесса, а сам чип будет включать два ядра Kryo 4xx с частотой 2,3 ГГц и шесть ядер этого же поколения с частотой 1,8 ГГц, процессор обработки изображений Spectra 350, а также появится поддержка Bluetooth 5.1.

Также нужно отметить, что Snapdragon 730 станет первой плаформой Qualcomm, которая получит выделенный модуль NPU 120, выполняющий ускорение вычислений, связанных с искусственным интеллектом. В настоящее время в чипсетах Qualcomm для этого используются сигнальные процессоры Hexagon.