China-Review.com.ua » Новости » Скоро появится первый чип линейки Qualcomm 700

Скоро появится первый чип линейки Qualcomm 700

Поделиться:
04 апреля, 2018
Автор: EVG
1 926
0

На выставке MWC 2018 американская компания Qualcomm пообещала, что в этом году будут выпущены чипы серии 700. Эван Бласс сообщает название первого.

На выставке MWC 2018 американская компания Qualcomm пообещала, что в этом году будут выпущены чипы серии 700. Эван Бласс сообщает название первого.

По данным утечки, новый чип получит имя Snapdragon 710, тем самым производитель оставляет себе достаточно много названий для будущих улучшений (например, 715, 750, 770…). К сожалению, Эван Бласс не называет какие-либо технические характеристики.

Qualcomm сообщала, что линейка Snapdragon 700 получит ИИ-возможности, улучшенную работу с камерами, оптимизированное энергопотребление. Известно, что серия будет позиционироваться как что-то среднее между линейками 600 (середнячки) и 800 (флагманы), но могут появиться проблемы для покупателей в том, чтобы разобраться с наименованиями и производительностью.

Комментарии

Новости Портала
В Дии доступны новые документы
Вчера, 18:46 0

В Дии доступны новые документы

Даже во время полномасштабной войны государство продолжает развиваться. Минцифра снова планирует добавить в государственный портал «Дия» несколько новых услуг.

Как искать группы в телеграмме на Андроиде: инструкция
Вчера, 18:39 0

Как искать группы в телеграмме на Андроиде: инструкция

Довольно часто у пользователей возникают банальные и очевидные вопросы.

Видео