China-Review.com.ua » Новости » Скоро появится первый чип линейки Qualcomm 700

Скоро появится первый чип линейки Qualcomm 700

Поделиться:
04 апреля, 2018
Автор: EVG
2 420
0

На выставке MWC 2018 американская компания Qualcomm пообещала, что в этом году будут выпущены чипы серии 700. Эван Бласс сообщает название первого.

На выставке MWC 2018 американская компания Qualcomm пообещала, что в этом году будут выпущены чипы серии 700. Эван Бласс сообщает название первого.

По данным утечки, новый чип получит имя Snapdragon 710, тем самым производитель оставляет себе достаточно много названий для будущих улучшений (например, 715, 750, 770…). К сожалению, Эван Бласс не называет какие-либо технические характеристики.

Qualcomm сообщала, что линейка Snapdragon 700 получит ИИ-возможности, улучшенную работу с камерами, оптимизированное энергопотребление. Известно, что серия будет позиционироваться как что-то среднее между линейками 600 (середнячки) и 800 (флагманы), но могут появиться проблемы для покупателей в том, чтобы разобраться с наименованиями и производительностью.

Комментарии

Новости Портала
Офіційно представлений смартфон realme GT7 з топовим чіпом MediaTek та АКБ на 7200 мАч
Вчера, 20:09 0

Офіційно представлений смартфон realme GT7 з топовим чіпом MediaTek та АКБ на 7200 мАч

Ще одним новим смартфоном квітня став realme GT7. Це модель середнього рівня з топовим процесором від MediaTek, якісним OLED-екраном із високою частотою оновлення, акумулятором великої ємності зі швидкісною зарядкою та повноцінним захистом від води. І все це за

Lenovo випустила ноутбук IdeaPad Slim 3 (2025) для студентів та віддальників
Вчера, 20:06 0

Lenovo випустила ноутбук IdeaPad Slim 3 (2025) для студентів та віддальників

Черговою новинкою Lenovo став ноутбук IdeaPad Slim 3 (2025) у металевому корпусі.

Видео