China-Review.com.ua » Новости » Скоро появится первый чип линейки Qualcomm 700

Скоро появится первый чип линейки Qualcomm 700

Поделиться:
04 апреля, 2018
Автор: EVG
1 663
0

На выставке MWC 2018 американская компания Qualcomm пообещала, что в этом году будут выпущены чипы серии 700. Эван Бласс сообщает название первого.

На выставке MWC 2018 американская компания Qualcomm пообещала, что в этом году будут выпущены чипы серии 700. Эван Бласс сообщает название первого.

По данным утечки, новый чип получит имя Snapdragon 710, тем самым производитель оставляет себе достаточно много названий для будущих улучшений (например, 715, 750, 770…). К сожалению, Эван Бласс не называет какие-либо технические характеристики.

Qualcomm сообщала, что линейка Snapdragon 700 получит ИИ-возможности, улучшенную работу с камерами, оптимизированное энергопотребление. Известно, что серия будет позиционироваться как что-то среднее между линейками 600 (середнячки) и 800 (флагманы), но могут появиться проблемы для покупателей в том, чтобы разобраться с наименованиями и производительностью.

Комментарии

Новости Портала
Стали известны характеристики Xiaomi Redmi 10A
Вчера, 17:55 0

Стали известны характеристики Xiaomi Redmi 10A

Китайская компания Xiaomi в скором времени представит новый бюджетный смартфон. Он появится на рынке как Redmi 10A и станет преемником прошлогодней модели Redmi 9A, в которой состоялась премьера мобильного процессора Helio G35.

iPhone 12 mini снят с производства
Вчера, 16:15 0

iPhone 12 mini снят с производства

В прошлом году компания Apple представила не только iPhone 12 / 12 Pro / 12 Pro Max. Впервые мы увидели версию mini. Ожидалось, что она будет бить рекорды продаж в сегменте флагманских компактных моделей. Но ожидания не оправдались.

Видео