Чип Kirin 970 может получить новейшую графику и техпроцесс 10 нм

Представленный осенью чип Kirin 960 от Huawei оказался весьма бодрым. Сообщается, что на смену ему придет Kirin 970, о котором появились некоторые неофициальные сведения.

Представленный осенью чип Kirin 960 от Huawei оказался весьма бодрым. Сообщается, что на смену ему придет Kirin 970.

Официальных сведений о чипе пока нет, однако кое-что известно благодаря утечкам. Согласно последним данным, Kirin 970 основан на техпроцессе 10 нм FinFET (TSMC), тогда как Kirin 960 имел техпроцесс 16 нм. Далее, ожидаются 8 ядер Cortex A73 и графическая подсистема ARM Heimdallr (предположительно это обновленный вариант архитектуры Bifrost). Также будет поддерживаться большинство сетей передачи данных.

Ранее считалось, что Kirin 970 получит 4 ядра Cortex A53 и 4 ядра Cortex A73. В любом случае, новый чип наверняка будет лучше старого по всем параметрам, включая производительность и энергоэффективность, и сможет потягаться с топовыми решениями Qualcomm и MediaTek.