China-Review.com.ua » Новости » Появились новые подробности о Snapdragon 845 и Kirin 970

Появились новые подробности о Snapdragon 845 и Kirin 970

Поделиться:
21 мая, 2017
Автор: EVG
2 690
0

Не всем нужны флагманские чипы, но именно в этом сегменте разворачивается, пожалуй, самая жесткая борьба и отрабатываются передовые технологии.

Не всем нужны флагманские чипы, но именно в этом сегменте разворачивается, пожалуй, самая жесткая борьба и отрабатываются передовые технологии.

Известно, что следующими лидерами от Qualcomm и Huawei будут Snapdragon 845 и Kirin 970 соответственно. Хотя производители официальных сведений пока не дают, утечки позволяют получить некоторое представление о том, что нам готовят.

Судя по последней информации, Snapdragon 845 основан на техпроцессе 10 нм LPE (Samsung), тогда как Kirin 970 – на 10 нм FinFET (TSMC). Оба чипа восьмиядерные, но отличаются набором ядер и, вероятно, частотами. В роли GPU у первого Adreno 630, у второго – Heimdallr MP (улучшенный Bifrost?). Есть отличия в работе с Wi-Fi, а вот поддержка RAM и памяти одинаковая.

Новинка от Huawei ожидается ближе к концу года. Напомню, Kirin 960 представили осенью 2016. Snapdragon 845 по аналогии с 835 ждут в начале 2018 года. Нельзя исключать вероятность выхода какого-нибудь Snapdragon 836 летом. Вы ведь помните Snapdragon 820 и чуточку улучшенный 821?

Комментарии

Новости Портала
Motorola Edge S представлен официально
Сегодня, 16:48 0

Motorola Edge S представлен официально

Компания Motorola анонсировала новый смартфон Motorola Edge S. Данный телефон стал первым в мире решением, разработанным на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 870.

Xiaomi Redmi K30S вернулся в продажу
Сегодня, 16:06 0

Xiaomi Redmi K30S вернулся в продажу

В ноябре 2020 года компания Xiaomi начала продавать смартфон Redmi K30S. При цене от 390 долларов он был самым доступным в мире решением на базе мобильного процессора Snapdragon 865. На распродаже 11.11 его можно было купить за 345 долларов. После распродажи

Видео