Смартфоны Letv представят в США
По свежей информации, 28 апреля LeTV в США представит два смартфона флагманского класса. Один будет на SOC Qualcomm Snapdragon 810, второй - на MediaTek MT6795. Также там будет 4 ГБ оперативной памяти и камера на 21 Мп. Интересно, что местом презентации должна стать Силиконовая Долина, где Letv собирается открыть офис с персоналом в 200 человек. То есть, это не просто пиар-акция, компания со старта хочет выйти на мировой рынок.
По слухам, смартфоны LeTV первыми получат продвинутый разъем USB Type-C. В отличие от предшественника, у USB Type-C значительно выше скорость передачи данных, он универсальный и к нему можно подключаться любой стороной.
Напомним, недавно на Tenna засветилась модель LeTV X600, а на китайском видеохостинге появилась утечка видео с двумя другими неизвестными моделями от этого производителя. Мы думаем, китайскую премьеру проведут отдельно, и она состоится раньше.
По свежей информации, 28 апреля LeTV в США представит два смартфона флагманского класса. Один будет на SOC Qualcomm Snapdragon 810, второй - на MediaTek MT6795. Также там будет 4 ГБ оперативной памяти и камера на 21 Мп. Интересно, что местом презентации должна стать Силиконовая Долина, где Letv собирается открыть офис с персоналом в 200 человек. То есть, это не просто пиар-акция, компания со старта хочет выйти на мировой рынок.
По слухам, смартфоны LeTV первыми получат продвинутый разъем USB Type-C. В отличие от предшественника, у USB Type-C значительно выше скорость передачи данных, он универсальный и к нему можно подключаться любой стороной.
Напомним, недавно на Tenna засветилась модель LeTV X600, а на китайском видеохостинге появилась утечка видео с двумя другими неизвестными моделями от этого производителя. Мы думаем, китайскую премьеру проведут отдельно, и она состоится раньше.
