Huawei готовит топовый чипсет Kirin 990 с 5G-модемом

Анонс чипа Kirin 990 запланирован на первый квартал 2019 года - скорее всего его представят на выставке MWC 2019 в конце февраля следующего года.

Как известно, актуальный флагманский чип Huawei Kirin 980 оказался довольно удачным - благодаря 7-нм нормам техпроцесса он показывает отличную энергоэффективность и высокую производительность. Но, как стало известно, инженеры компании уже ведут работы над новой SoC с вполне логичным названием Kirin 990.

Сообщается, что будущая новинка уже проходит тестирование, а выпускать ее будут также по 7-нм техпроцессу на фабриках тайваньского контрактного производителя TSMC. Ожидается, что по сравнению с Kirin 980 у нового чипсета на 10% повысится производительность, а в его состав будет включен 5G-модем Balong 5000.

Анонс Kirin 990 запланирован на первый квартал 2019 года - скорее всего его представят на выставке MWC 2019 в конце февраля следующего года.