Однокристальная система Kirin 710 будет представлена в июле

Новый чип HiSilicon Kirin 710 будет выпускаться по 12-нм технологическому процессу на фабриках тайваньского контрактного производителя TSMC

По данным сетевых источников, компания Huawei готовится представить свой новый чип Kirin 710, который сменит Kirin 659 и будет официально представлен в июле этого года. Кроме того, как уверяет производитель и судя по маркировке, новинка станет прямым конкурентом достаточно удачной SoC Qualcomm Snapdragon 710.

Как сообщается, HiSilicon Kirin 710 будет выпускаться по 12-нм технологическому процессу на фабриках тайваньского контрактного производителя TSMC, включать в себя ядра ARM Cortex-A73 и встроенный модуль NPU для ускорения приложений, построенных на алгоритмах искусственного интеллекта. Для сравнения - в состав Qualcomm Snapdragon 710 входят ядра ARM Cortex-A75 и Cortex-A55, а выпускается он на мощностях Samsung Electronics по нормам 10-нм техпроцесса.