Чип Kirin 670 будет включать процессор для нейронных сетей

Новый процессор Kirin 670 получит встроенный нейронный модуль (NPU) с поддержкой систем машинного обучения и искусственного интеллекта

Как стало известно, будущие новинки Huawei nova 3 и Honor Note 9 получат ещё не анонсированный чипсет Kirin 670, а пару дней назад в Сети опубликовали основные технические характеристики этого чипа. Главной особенностью нового процессора станет наличие встроенного нейронного модуля (NPU) с поддержкой систем машинного обучения и искусственного интеллекта. 

На данный момент известно, что чип среднего класса Kirin 670 будет проивзодится по нормам 12-нм техпроцесса FinFet от тайваньской компании TSMC и включать в себя два ядра Cortex-A72, четыре Cortex-A53, а также графический контроллер ARM Mali-G72 MP12. 

Как ожмдается, Kirin 670 будет официально представлен уже в этом месяце.