Новый флагманский чип Qualcomm прошел сертификацию Bluetooth SIG

Судя по данным агентства, новый процессор поддерживает беспроводную связь стандартов Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy.

На сайте организации Bluetooth SIG появился новый чипсет компании Qualcomm, имеющий модельный номер SM8150. Чип, о котором идёт речь, ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Но позднее стало известно, что данная платформа появиться на рынке под маркировкой Snapdragon 8150.

Судя по данным агентства, новый процессор поддерживает беспроводную связь стандартов Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy. Кроме того, в строке Design Name указано обозначение WCN3998-0, под которым скрывается чип беспроводной связи нового поколения с поддержкой стандарта Wi-Fi 802.11ax, или Wi-Fi 6 по новой классификации.

На настоящее время известно, что чипсет Snapdragon 8150 будет производится по 7-нм нормам техпроцесса и включать модем Snapdragon X50 5G.

Как ожидается, новая флагманская платформа от Qualcomm будет представлена до конца текущего года, а первые аппараты на базе нового чипа увидят свет в следующем году.