Утечка характеристик Le Max Pro: Snapdragon 820, ультразвуковой сканер и новый стандарт Wi-Fi
Если верить свежей утечке с характеристиками новинки LeTV Le Max Pro – смартфон установит новую планку для других флагманов топ-класса.
Если верить свежей утечке с характеристиками новинки LeTV Le Max Pro – смартфон установит новую планку для других флагманов топ-класса.
Согласно полученной информации, это будет огромный фаблет, оснащенный 6,33-дюймовым 2K дисплеем, новейшим топовым процессором Snapdragon 820, 4 ГБ RAM, 32/64/128 ГБ ROM, камерами на 21 Мп (OIS) и 4 Мп (ультрапиксели), NFC, ИК-портом и фирменным ПО на базе Android 6.0. Кроме того, модель получит ультразвуковой датчик отпечатков пальцев, разработки компании Qualcomm и последний стандарт беспроводной связи Wi-Fi 802.11 ad, который поддерживает скорость передачи данных до 7 ГБ/с.
На фоне всей это мощи и размеров, удивляет скромная батарея на 3400 мАч. Хотя у предшественника аналогичный недостаток.
По слухам, новинку вместе с другой топовой моделью LeTV представят 5 января в Лас-Вегасе в преддверии CES2016.
