MediaTek MT6797 - первый в мире 10-ядерный 3-кластерный процессор

Mediatek рассказала о новом 10-ядерном флагмане MT6797, который является первым в мире 3-кластерным процессором.

Впервые слухи об этом чипе появились неделю назад. Тогда он фигурировал под названием Helio X20. Собственно, это и есть основное название новинки, если кто не в курсе, Mediatek недавно сделал ребрендинг своих топовых чипов. Например, текущий флагман MT6795 по новому называется Helio X10.

Очевидно, новый Helio X20 MT6797 придет на смену MT6795, смартфоны с которым сейчас только появляется на рынке. По имеющейся информации, новинка на 40% производительнее MT6795 и использует первую в мире 3-кластерную архитектуру: 2 х Cortex-A72 с частотой 2.5 ГГц, 4 х Cortex-A53 с 2.0 ГГц и 4 х Cortex-A53 с 1.4 ГГц. По аналогии с big.LITTLE каждый кластер задействуется в соответствующей по сложности и энергозатратам задаче. Таким образом чип является одновременно очень мощным и энергоэффективным решением.

Чип будет производиться по технологии 20 нм TSMC и получит поддержку мобильной связи LTE-A Cat. 6 с максимальной скоростью загрузки 300 Мбит/с. Массовое производство MT6797, как ожидается, начнется в июле. Это означает, что первые смарфтоны на его основе мы увидим ближе к концу года.

Mediatek рассказала о новом 10-ядерном флагмане MT6797, который является первым в мире 3-кластерным процессором.

Впервые слухи об этом чипе появились неделю назад. Тогда он фигурировал под названием Helio X20. Собственно, это и есть основное название новинки, если кто не в курсе, Mediatek недавно сделал ребрендинг своих топовых чипов. Например, текущий флагман MT6795 по новому называется Helio X10.

Очевидно, новый Helio X20 MT6797 придет на смену Helio X10 MT6795, смартфоны с которым сейчас только появляется на рынке. По имеющейся информации, новинка на 40% производительнее MT6795 и использует первую в мире 3-кластерную архитектуру: 2 х Cortex-A72 с частотой 2.5 ГГц, 4 х Cortex-A53 с 2.0 ГГц и 4 х Cortex-A53 с 1.4 ГГц.

По аналогии с big.LITTLE каждый кластер задействуется в соответствующей по сложности и энергозатратам задаче. Таким образом чип является одновременно очень мощным и энергоэффективным решением.

Чип будет производиться по технологии 20 нм TSMC и получит поддержку мобильной связи LTE-A Cat. 6 с максимальной скоростью загрузки 300 Мбит/с. Массовое производство MT6797, как ожидается, начнется в июле. Это означает, что первые смарфтоны на его основе мы увидим ближе к концу года.