Фотообзор внутренностей LeEco Le 3 Pro

LeEco Le 3 Pro вчера только представили, как сегодня уже появились фото его разборки. Как и ожидалось, качество сборки на высоком уровне, а ремонтопригодность так себе

LeEco Le 3 Pro вчера только представили, как сегодня уже появились фото его разборки. Как и ожидалось, качество сборки на высоком уровне, а ремонтопригодность так себе. Причина тому - тонкий цельнометаллический корпус, который не разобрать имея только одну отвертку.

Напомним, изюминка LeEco Le 3 Pro мощнейший процессор Snapdragon 821. Смартфон стал первым в Китае с этим чипом на борту. При этом его цена начинается всего от 1799 юаней (270$) за модель с 4 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти.

Характеристики LeEco Le 3 Pro:

• 5,5-дюймовый IPS-экран, разрешение FHD

• Чипсет Snapdragon 821

• 4/6 ГБ RAM LPDDR4

• 32/64/128 ГБ UFS 2.0

• Задняя камера на 16 Мп, сенсор IMX298, апертура F/2.0, автофокус PDAF

• Передняя камера на 8 Мп

• Две SIM

• Сканер на задней панели

• Аккумулятор 4070 мАч, быстрая зарядка QC3.0

• Толщина 7,5 мм

• Металлический корпус

• Нет аудиовыхода 3,5 мм, наушники подключатся через USB Type-C

• EUI на Andrpoid