Анонсированы новые чипы Qualcomm Snapdragon 625, 435 и 425

Qualcomm представила несколько новых решений фирменных мобильных процессоров, которые выйдут во второй половине года и будут конкурировать с начальным и средним классом Mediatek.

Qualcomm представила несколько новых решений фирменных мобильных процессоров, которые выйдут во второй половине года и будут конкурировать с начальным и средним классом Mediatek.

Самая стоящая новинка Qualcomm Snapdragon 625. Это 8-ядерный процессор, выполненный с использованием  современного 14 нм техпроцесса. По всей видимости, чипсет будет конкурировать с Mediatek Helio P10. Пишут, что Snapdragon 625 на 35% энергоэффективнее предшественника Snapdragon 617.

Остальные чипы относятся к бюджетной 400-й серии. Snapdragon 435 напоминает слегка обновленную модель ранее среднего класса Snapdragon 615, а Snapdragon 425 –  улучшенную версию Snapdragon 410.

Qualcomm Snapdragon 625 (MSM8953):

• Техпроцесс 14 нм LP

• 8x ARM Cortex A53 с частотой 2+ ГГц

• GPU Adreno 506 (OpenGL ES 3.1+)

• Поддержка оперативной памяти LPDDR3, 933 МГц

• Поддержка накопителей eMMC 5.1 SD 3.0 (UHS-I)

• Максимальное разрешение экрана 1920 x 1200 пикселей

• Поддержка камер до 24 Мп с Dual Image Sensor Processor (ISP)

• Запись видео стандарта 4K

• H.264 (AVC), H.265 (HEVC)

• LTE-модем X9 LTE (Cat.7)

• Поддерживаемый стандарт Wi-Fi 802.11ac + MU-MIMO

• Bluetooth 4.1 + Low Energy

• NFC

• Технология зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0

Qualcomm Snapdragon 435 (MSM8940):

• Техпроцесс 28 нм LP

• 8x ARM Cortex A53 с частотой 1,4 ГГц

• GPU Adreno 505 (OpenGL ES 3.1+)

• Поддержка оперативной памяти LPDDR3, 800 МГц

• Поддержка накопителей eMMC 5.1 SD 3.0 (UHS-I)

• Максимальное разрешение экрана 1920 x 1080 пикселей

• Поддержка камер до 21 Мп с Dual Image Sensor Processor (ISP)

• Запись видео стандарта 1080p

• H.264 (AVC), H.265 (HEVC)

• LTE-модем X8 LTE (Cat.7)

• Поддерживаемый стандарт Wi-Fi 802.11ac + MU-MIMO

• Bluetooth 4.1 + Low Energy

• NFC

• Технология зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0

Qualcomm Snapdragon 425 (MSM8917):

• Техпроцесс 28 нм LP

• 4x ARM Cortex A53 с частотой 1,4 ГГц

• GPU Adreno 308 (OpenGL ES 3.0)

• Поддержка оперативной памяти LPDDR3, 667 МГц

• Поддержка накопителей eMMC 5.1

• Максимальное разрешение экрана 1280 х 800 пикселей

• Поддержка камер до 16 Мп с Dual Image Sensor Processor (ISP)

• Запись видео стандарта 1080p

• H.264 (AVC), H.265 (HEVC)

• LTE-модем X6

• Поддерживаемый стандарт Wi-Fi 802.11ac + MU-MIMO

• Bluetooth 4.1 + Low Energy

• NFC

• Технология зарядки Qualcomm Quick Charge 2.0