China-Review.com.ua » Анонсированы новые чипы Qualcomm Snapdragon 625, 435 и 425

Анонсированы новые чипы Qualcomm Snapdragon 625, 435 и 425

Поделиться:
12 февраля, 2016
6 111
0

Qualcomm представила несколько новых решений фирменных мобильных процессоров, которые выйдут во второй половине года и будут конкурировать с начальным и средним классом Mediatek.

Qualcomm представила несколько новых решений фирменных мобильных процессоров, которые выйдут во второй половине года и будут конкурировать с начальным и средним классом Mediatek.

Самая стоящая новинка Qualcomm Snapdragon 625. Это 8-ядерный процессор, выполненный с использованием  современного 14 нм техпроцесса. По всей видимости, чипсет будет конкурировать с Mediatek Helio P10. Пишут, что Snapdragon 625 на 35% энергоэффективнее предшественника Snapdragon 617.

Остальные чипы относятся к бюджетной 400-й серии. Snapdragon 435 напоминает слегка обновленную модель ранее среднего класса Snapdragon 615, а Snapdragon 425 –  улучшенную версию Snapdragon 410.

Qualcomm Snapdragon 625 (MSM8953):

  • Техпроцесс 14 нм LP

  • 8x ARM Cortex A53 с частотой 2+ ГГц

  • GPU Adreno 506 (OpenGL ES 3.1+)

  • Поддержка оперативной памяти LPDDR3, 933 МГц

  • Поддержка накопителей eMMC 5.1 SD 3.0 (UHS-I)

  • Максимальное разрешение экрана 1920 x 1200 пикселей

  • Поддержка камер до 24 Мп с Dual Image Sensor Processor (ISP)

  • Запись видео стандарта 4K

  • H.264 (AVC), H.265 (HEVC)

  • LTE-модем X9 LTE (Cat.7)

  • Поддерживаемый стандарт Wi-Fi 802.11ac + MU-MIMO

  • Bluetooth 4.1 + Low Energy

  • NFC

  • Технология зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0

Qualcomm Snapdragon 435 (MSM8940):

  • Техпроцесс 28 нм LP

  • 8x ARM Cortex A53 с частотой 1,4 ГГц

  • GPU Adreno 505 (OpenGL ES 3.1+)

  • Поддержка оперативной памяти LPDDR3, 800 МГц

  • Поддержка накопителей eMMC 5.1 SD 3.0 (UHS-I)

  • Максимальное разрешение экрана 1920 x 1080 пикселей

  • Поддержка камер до 21 Мп с Dual Image Sensor Processor (ISP)

  • Запись видео стандарта 1080p

  • H.264 (AVC), H.265 (HEVC)

  • LTE-модем X8 LTE (Cat.7)

  • Поддерживаемый стандарт Wi-Fi 802.11ac + MU-MIMO

  • Bluetooth 4.1 + Low Energy

  • NFC

  • Технология зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0

Qualcomm Snapdragon 425 (MSM8917):

  • Техпроцесс 28 нм LP

  • 4x ARM Cortex A53 с частотой 1,4 ГГц

  • GPU Adreno 308 (OpenGL ES 3.0)

  • Поддержка оперативной памяти LPDDR3, 667 МГц

  • Поддержка накопителей eMMC 5.1

  • Максимальное разрешение экрана 1280 х 800 пикселей

  • Поддержка камер до 16 Мп с Dual Image Sensor Processor (ISP)

  • Запись видео стандарта 1080p

  • H.264 (AVC), H.265 (HEVC)

  • LTE-модем X6

  • Поддерживаемый стандарт Wi-Fi 802.11ac + MU-MIMO

  • Bluetooth 4.1 + Low Energy

  • NFC

  • Технология зарядки Qualcomm Quick Charge 2.0

Комментарии

Новости Портала
Huawei nova 9 и nova 9 Pro вышли под новым брендом
Сегодня, 08:49 0

Huawei nova 9 и nova 9 Pro вышли под новым брендом

Hi nova презентовала два новых смартфона — Hi nova 9 и Hi nova 9 Pro. По факту это переименованные Huawei nova 9 и nova 9 Pro, но с поддержкой сетей пятого поколения. Однокристальные платформы остались прежними — Snapdragon 778G. Смартфоны производит компания

Xiaomi представила новую умную зубную щётку
Сегодня, 07:49 0

Xiaomi представила новую умную зубную щётку

Xiaomi продала более 20 миллионов своих электрических зубных щёток под брендом Mijia. Недавно компания выпустила электрическую зубную щетку Mijia T301 Sonic Electric Toothbrush. Без подзарядки устройство может работать до 50 дней.

Видео