Фотообзор внутренностей Xiaomi Mi4
Мы уже опубликовали несколько детальных фотообзоров и первые видеопревью Xiaomi Mi4, осталось только показать внутренности новинки. Более того, фотообзор внутренностей Xiaomi Mi4 будет с комментариями.
По словам Лей Джун, задняя крышка сделана круглой, чтобы использовать более мощный аккумулятор и камеру.
Мы уже опубликовали несколько детальных фотообзоров и первые видеопревью Xiaomi Mi4, осталось только показать внутренности новинки. Более того, фотообзор внутренностей Xiaomi Mi4 будет с комментариями.
По словам Лей Джун, задняя крышка сделана выпуклой, чтобы использовать более мощный аккумулятор и камеру.
Задняя крышка была изготовлена в 9 этапов с использованием технологии IMD. В результате она получилась крепкой и гибкой, с толщиной всего 0,06 мм. К слову, у Huawei Honor 6 такая же крышка.
Mi4 имеет стальной каркас, но лоток для SIM почему-то выполнен из пластика. Возможно, это сделали для уменьшения общего веса.
Антенны сразу под крышкой.
На болтах есть пломбы. Если их снять, гарантия аннулируется. Но замены крышек это не касается.
В данном случае мы рассматриваем смартфон, предназначенный для оператора China Unicom с поддержкой 3G WCDMA. Версия 4G появиться только в сентябре.
LED-подсветка находится над основной платой, что необычно.
Аккумулятор на 3080 мАч.
Кнопки питания и регулировки громкости.
Задняя камера на 13 Мп, датчик Sony IMX214, 6 линз, апертура f/1.8, запись 4K видео.
Передняя камера на 8 Мп, Sony IMX219, 5 линз, апертура f/1.8, широкоугольная.
Антенна, вибро, MicroUSB порт и микрофон - все на одной плате.
Архитектура MicroUSB 6-контактная. Стандартный порт MicroUSB использует 5-контактную архитектуру, а к примеру, Oppo Find7, который поддерживает ультрабыструю зарядку, использует 7-контактный дизайн.
Благодаря чипу ATMEL MXT641T, с дисплеем MI4 можно работать мокрыми руками и в перчатках.
Большинство чипов на материнской плате имеют защитные экраны.
16 ГБ флеш-памяти от Dongqi. Чип выполнен по 19 нм техпроцессу, что уменьшило его площадь на 22%. Как и Snapdragon 801, он поддерживает новый интерфейс eMMC 5.0.
Звуковой чип Qualcomm WCD9320. Он имеет все кодеки, необходимые для воспроизведения музыкальных файлов.
Qualcomm WCN3680 - этот чип отвечает за Wi-Fi, Bluetooth, FM-радио. Он поддерживает двухдиапазонный Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.0, которые используют меньше энергии.
Чип Qualcomm WTR1625 - не поддерживает LTE, но поддерживает GPS.
3 ГБ оперативной памяти Samsung и четырехъядерный чипсет Qualcomm MSM8X74AC с частотой 2,5 ГГц. Напомню, эта версия Mi4 для China Unicom не поддерживает 4G LTE.
Усилитель AVAGO ACPM-7600.
Чип управления питанием Qualcomm PM8941 с поддержкой быстрой зарядки QuickCharge2.0. Согласно Qualcomm, батарея на 3300 мАч заряжается до 60% всего за 30 минут.
Чип управления питанием Qualcomm PM8841, который может быть использован вместе с PM8941.
ИК-передатчик и приемник.
Края металлической рамы скошены на станке ЧПУ под углом 1,35 мм. В чем профит, лично мне не понятно, но это сравнивают с iPhone.
На премьере смартфона Лей Джун очень много внимания уделил металлу. MI4 впервые в истории компании использует так много металла в своей конструкции - каркас и рама сделаны из высококачественной нержавеющей стали SAE 304. Качество деталей лучше, чем у iPhone 4S. Но смысл? Этот металл на зуб пробовать или как? )) Лучше бы взял пример с Honor 6 и Nubia Z7 и сделал MI4 на две SIM. Вот это действительно то преимущество, которое ждут большинство пользователей.
