Фото платы Meizu MX3 и новые подробности » China Review - обзоры китайских телефонов, смартфонов и планшетных ПК
China-Review.com.ua » Новости » Фото платы Meizu MX3 и новые подробности

Фото платы Meizu MX3 и новые подробности

Поделиться:
28 мая, 2013
5 125
2
В Сети появились новые подробности и даже предполагаемое фото платы следующего флагмана Meizu MX3.
Шпионское фото платы появилось вчера на форуме Meizu, и с тех пор фанаты яро обсуждают потенциальные возможности будущего Meizu MX3. Самые продвинутые пользователи предполагают, что новинка порадует модулем NFC, слотом для карты памяти MicroSD и съемным аккумулятором. А вот поддержки LTE не будет.
Кроме того, по информации источника, близкого к Meizu, новый смартфон будет оснащен 8-ядерным процессором Exynos 5 Octa 5410 от Samsung (первая реализация архитектуры big.LITTLE), 2 ГБ оперативной памяти и 5-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 х 1080 дисплей.
Больше информации пока нет, но судя по тому, как активизировались в последнее время слухи о новинке, ждать новую порцию подробностей долго не придется.

В Сети появились новые подробности и даже предполагаемое фото платы следующего флагмана Meizu MX3.
Шпионское фото платы появилось вчера на форуме Meizu, и с тех пор фанаты яро обсуждают потенциальные возможности будущего Meizu MX3. Самые продвинутые пользователи предполагают, что новинка порадует модулем NFC, слотом для карты памяти MicroSD и съемным аккумулятором. А вот поддержки LTE не будет.
Кроме того, по информации источника, близкого к Meizu, новый смартфон будет оснащен 8-ядерным процессором Exynos 5 Octa 5410 от Samsung (первая реализация архитектуры big.LITTLE), 2 ГБ оперативной памяти и 5-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 х 1080 дисплей.
Больше информации пока нет, но судя по тому, как активизировались в последнее время слухи о новинке, ждать новую порцию подробностей долго не придется.

Комментарии

Показать старые комментарии
31.05.2013 в 20:18
Так они ж вроде раз в год телефоны выпускают. Предыдущий был в декабре. Неужели можно ждать Meizu MX3?
28.05.2013 в 18:17
Слухов и домыслов было мало, от вида размытых шпионских фото инженерных образцов/заготовок корпусов/дисплейных блоков уже тошнит, а тут нате вам фото PCB без единого распаянного элемента - свежо, ничего не скажешь...
Новости Портала
Блогер порівняв швидкість роботи iPhone 11 на iOS 26 та iOS 27
Вчера, 12:30 0

Блогер порівняв швидкість роботи iPhone 11 на iOS 26 та iOS 27

Автор YouTube-каналу iDeviceHelp вирішив перевірити заяви Apple про покращену оптимізацію в iOS 27. І для цього він обрав iPhone 11 – модель 2019 року, яка офіційно отримала оновлення. Нагадаємо, що компанія обіцяє на 30% швидший запуск додатків, до 70% прискорену

Представлений OPPO Reno15 A: ємний акумулятор, камера з OIS та захист IP68
Вчера, 10:00 0

Представлений OPPO Reno15 A: ємний акумулятор, камера з OIS та захист IP68

Компанія OPPO випустила новий середньобюджетний смартфон Reno15 A. Відмінними рисами пристрою стали хороша автономність, пристойний обсяг пам'яті з можливістю розширення накопичувача та надійний захист від пилу та води.

Видео