China-Review.com.ua » Новости » Snapdragon 735 станет первым чипом со встроенным 5G-модемом

Snapdragon 735 станет первым чипом со встроенным 5G-модемом

Поделиться:
21 апреля, 2019
Автор: mpanasovsky
985
0

Премьера однокристальной системы намечена на конец текущего года, а первые смартфоны, оснащенные мобильным процессором, поступят в продажу лишь весной следующего года.

Компания Qualcomm готовит к выходу новый чип среднего класса. Он будет называться Snapdragon 735. Его фишкой станет встроенный 5G-модем. Отметим, что таким не может похвастаться Snapdragon 855 и не сможет похвастаться Snapdragon 865.

Будущая новинка будет выполнена по технологии 7-нм и получит восемь ядер Kryo 4xx с частотой от 1.8 ГГц до 2.9 ГГц. Графикой будет заниматься ускоритель Adreno 620. Кроме того, Snapdragon 735 обзаведется поддержкой одинарных камеры с физическим разрешением 32 Мп и сдвоенных на 20 Мп + 20 Мп.

Из прочего можно отметить возможность записи видео в 4K при 30 к/сек, поддержку дисплеев с разрешением 4K, а также накопителей UFS 2.1 или eMMC 5.1 и ОЗУ LPDDR4x до 16 Гб. Первые смартфоны на Snapdragon 735 поступят в продажу через год.

Комментарии

Новости Портала
Huawei сосредоточится на выпуске умных продуктов
Сегодня, 12:05 0

Huawei сосредоточится на выпуске умных продуктов

В прошлом году китайская компания Huawei продала своё дочернее подразделение Honor консорциуму Shenzhen Zhixin New Information Co. Ltd. примерно за 15 млрд долларов. Точную сумму до сих пор так и не назвали официально. Также в последнее время начались разговоры о

Xiaomi POCO X2 получил стабильную прошивку MIUI 12 на Android 11
Сегодня, 11:06 0

Xiaomi POCO X2 получил стабильную прошивку MIUI 12 на Android 11

Смартфон Poco X2 получил стабильную версию операционной системы Android 11. Бета-тестирование MIUI 12 на основе Android 11 стартовало ещё в конце лета. Спустя 6 месяцев владельцы телефонов получили стабильную прошивку.

Видео