China-Review.com.ua » Новости » Snapdragon 735 станет первым чипом со встроенным 5G-модемом

Snapdragon 735 станет первым чипом со встроенным 5G-модемом

Поделиться:
21 апреля, 2019
Автор: mpanasovsky
1 056
0

Премьера однокристальной системы намечена на конец текущего года, а первые смартфоны, оснащенные мобильным процессором, поступят в продажу лишь весной следующего года.

Компания Qualcomm готовит к выходу новый чип среднего класса. Он будет называться Snapdragon 735. Его фишкой станет встроенный 5G-модем. Отметим, что таким не может похвастаться Snapdragon 855 и не сможет похвастаться Snapdragon 865.

Будущая новинка будет выполнена по технологии 7-нм и получит восемь ядер Kryo 4xx с частотой от 1.8 ГГц до 2.9 ГГц. Графикой будет заниматься ускоритель Adreno 620. Кроме того, Snapdragon 735 обзаведется поддержкой одинарных камеры с физическим разрешением 32 Мп и сдвоенных на 20 Мп + 20 Мп.

Из прочего можно отметить возможность записи видео в 4K при 30 к/сек, поддержку дисплеев с разрешением 4K, а также накопителей UFS 2.1 или eMMC 5.1 и ОЗУ LPDDR4x до 16 Гб. Первые смартфоны на Snapdragon 735 поступят в продажу через год.

Комментарии

Новости Портала
Более 20 смартфонов получили Android 12
Вчера, 15:02 0

Более 20 смартфонов получили Android 12

Недавно мы писали о том, что компания Xiaomi выпустила программное обеспечение Android 12 Beta вместе с прошивкой MIUI 12 для восьми смартфонов. Всего же вторую публичную бета-версию операционной системы получило более двух десятков моделей разных компаний.

«Дия» поможет оформить страховой полис для выезда за границу в несколько кликов
Вчера, 14:33 0

«Дия» поможет оформить страховой полис для выезда за границу в несколько кликов

Страховая компания ЕКТА - первая компания non-life страхования в Украине, внедрила в свои бизнес-процессы приложение «Дия». Для покупки страхового полиса ранее клиентам приходилось предоставлять лично копии документов или отправлять их по почте.

Видео