China-Review.com.ua » Новости » Snapdragon 735 станет первым чипом со встроенным 5G-модемом

Snapdragon 735 станет первым чипом со встроенным 5G-модемом

Поделиться:
21 апреля, 2019
Автор: mpanasovsky
1 104
0

Премьера однокристальной системы намечена на конец текущего года, а первые смартфоны, оснащенные мобильным процессором, поступят в продажу лишь весной следующего года.

Компания Qualcomm готовит к выходу новый чип среднего класса. Он будет называться Snapdragon 735. Его фишкой станет встроенный 5G-модем. Отметим, что таким не может похвастаться Snapdragon 855 и не сможет похвастаться Snapdragon 865.

Будущая новинка будет выполнена по технологии 7-нм и получит восемь ядер Kryo 4xx с частотой от 1.8 ГГц до 2.9 ГГц. Графикой будет заниматься ускоритель Adreno 620. Кроме того, Snapdragon 735 обзаведется поддержкой одинарных камеры с физическим разрешением 32 Мп и сдвоенных на 20 Мп + 20 Мп.

Из прочего можно отметить возможность записи видео в 4K при 30 к/сек, поддержку дисплеев с разрешением 4K, а также накопителей UFS 2.1 или eMMC 5.1 и ОЗУ LPDDR4x до 16 Гб. Первые смартфоны на Snapdragon 735 поступят в продажу через год.

Комментарии

Новости Портала
Чем отличается новая упаковка iPhone 13
Вчера, 14:06 0

Чем отличается новая упаковка iPhone 13

Новая упаковка iPhone 13 будет отличаться от предыдущих. Компания Apple отказалась от использования пластиковой пленки при упаковке iPhone 13. Ведь компания хочет сократить использование пластика примерно на 600 тонн.

Причины потери вашим смартфоном сети Киевстар, Vodafone и lifecell
Вчера, 14:01 0

Причины потери вашим смартфоном сети Киевстар, Vodafone и lifecell

Наверное, каждый абонент имел такую ​​проблему как потеря сети смартфоном. Причин этого может быть множество: от настроек смартфона, к неисправности сети. Мы представим вам самые распространенные причины:

Видео