Snapdragon 735 станет первым чипом со встроенным 5G-модемом

Премьера однокристальной системы намечена на конец текущего года, а первые смартфоны, оснащенные мобильным процессором, поступят в продажу лишь весной следующего года.

Компания Qualcomm готовит к выходу новый чип среднего класса. Он будет называться Snapdragon 735. Его фишкой станет встроенный 5G-модем. Отметим, что таким не может похвастаться Snapdragon 855 и не сможет похвастаться Snapdragon 865.

Будущая новинка будет выполнена по технологии 7-нм и получит восемь ядер Kryo 4xx с частотой от 1.8 ГГц до 2.9 ГГц. Графикой будет заниматься ускоритель Adreno 620. Кроме того, Snapdragon 735 обзаведется поддержкой одинарных камеры с физическим разрешением 32 Мп и сдвоенных на 20 Мп + 20 Мп.

Из прочего можно отметить возможность записи видео в 4K при 30 к/сек, поддержку дисплеев с разрешением 4K, а также накопителей UFS 2.1 или eMMC 5.1 и ОЗУ LPDDR4x до 16 Гб. Первые смартфоны на Snapdragon 735 поступят в продажу через год.