Huawei покажет смартфон тоньше 6,45 мм и выпустит 8-ядерный чип

Ричард Ю (Richard Yu, представитель Huawei) в интервью для популярного англоязычного ресурса Engadget рассказал, что в следующем месяце на выставке MWC его компания представит новый смартфон серии P, который будет отличаться очень тонким корпусом. Когда его спросили, будет ли новинка тоньше, чем самый тонкий в мире смартфон Alcatel / TCL с толщиной 6,45 мм, он сказал, что “ДА”.
Кроме того, мистер Ю поделился планами компании по новому 8-ядерному чипу. ожидается, что 8-ядерный чип Huawei будет запущен во второй половине этого года. Вероятно, новинка найдет свое применение в следующих поколениях Huawei Ascend D3 и возможно Huawei Ascend Mate 2.   

Ричард Ю (Richard Yu, представитель Huawei) в интервью для популярного англоязычного ресурса Engadget рассказал, что в следующем месяце на выставке MWC его компания представит новый смартфон серии P, который будет отличаться очень тонким корпусом. Когда его спросили, будет ли новинка тоньше, чем самый тонкий в мире смартфон Alcatel / TCL с толщиной 6,45 мм, он сказал, что “ДА”.
Кроме того, мистер Ю поделился планами компании по новому 8-ядерному чипу. ожидается, что 8-ядерный чип Huawei будет запущен во второй половине этого года. Вероятно, новинка найдет свое применение в следующих поколениях Huawei Ascend D3 и возможно Huawei Ascend Mate 2.