Huawei представила флагманский чип Kirin 970
В ходе выставки IFA 2017 был анонсирован новейший чип Kirin 970. Это первое решение для мобильных устройств, имеющее выделенный модуль ИИ.
В ходе выставки IFA 2017 был анонсирован новейший чип Kirin 970. Это первое решение для мобильных устройств, имеющее выделенный модуль ИИ.
Kirin 970 выпускается на мощностях TSMC на базе техпроцесса 10 нм. Чип имеет 8 ядер, а именно 4 Cortex A73 2,4 ГГц и 4 Cortex A53 1,8 ГГц, а за графику отвечает Mali G72MP12, который на 20% мощнее предыдущего поколения графических ускорителей и на 50% эффективнее. Заявлена поддержка 4.5G Cat. 18 LTE, максимальная скорость 1,2 Гбит/с. Можно отметить поддержку HDR10, кодирование 4K видео, работу с памятью LPPDR 4X и UFS 2.1.
Читайте также История Huawei: «китайское достижение» идет к мировому лидерству
Что касается модуля AI, названного Neural Processing Unit (NPU), то он призван разгрузить процессор от задач, ставящихся перед искусственным интеллектом. Huawei обещает, что NPU в этих вопросах в 25 раз производительнее обычных ядер и в 50 раз эффективнее. Для задействования NPU производитель обещает открытую экосистему.
Первыми Kirin 970 получат Huawei Mate 10 и Mate 10 Pro, запуск которых намечен на 16 октября.
[media=https://www.youtube.com/watch?v=5k566SwWDlc]
