China-Review.com.ua » Новости » Фотообзор внутренностей LeEco Le 3 Pro

Фотообзор внутренностей LeEco Le 3 Pro

Поделиться:
22 сентября, 2016
6 717
0

LeEco Le 3 Pro вчера только представили, как сегодня уже появились фото его разборки. Как и ожидалось, качество сборки на высоком уровне, а ремонтопригодность так себе

LeEco Le 3 Pro вчера только представили, как сегодня уже появились фото его разборки. Как и ожидалось, качество сборки на высоком уровне, а ремонтопригодность так себе. Причина тому - тонкий цельнометаллический корпус, который не разобрать имея только одну отвертку.

Напомним, изюминка LeEco Le 3 Pro мощнейший процессор Snapdragon 821. Смартфон стал первым в Китае с этим чипом на борту. При этом его цена начинается всего от 1799 юаней (270$) за модель с 4 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти.

Характеристики LeEco Le 3 Pro:

  • 5,5-дюймовый IPS-экран, разрешение FHD

  • Чипсет Snapdragon 821

  • 4/6 ГБ RAM LPDDR4

  • 32/64/128 ГБ UFS 2.0

  • Задняя камера на 16 Мп, сенсор IMX298, апертура F/2.0, автофокус PDAF

  • Передняя камера на 8 Мп

  • Две SIM

  • Сканер на задней панели

  • Аккумулятор 4070 мАч, быстрая зарядка QC3.0

  • Толщина 7,5 мм

  • Металлический корпус

  • Нет аудиовыхода 3,5 мм, наушники подключатся через USB Type-C

  • EUI на Andrpoid

Комментарии

Новости Портала
Эксперты прочат смерть обычных SIM-карт
Вчера, 20:01 0

Эксперты прочат смерть обычных SIM-карт

В своем недавнем отчете Международная ассоциация операторов мобильной связи GSMA поделилась своим видением распространения eSIM в будущем.

Експерти пророкують смерть звичайних SIM-карт
Вчера, 20:00 0

Експерти пророкують смерть звичайних SIM-карт

У своєму нещодавньому звіті Міжнародна асоціація операторів мобільного зв’язку GSMA поділилася своїм баченням щодо поширення eSIM у майбутньому.

Видео