China-Review.com.ua » Анонсированы новые чипы Qualcomm Snapdragon 625, 435 и 425

Анонсированы новые чипы Qualcomm Snapdragon 625, 435 и 425

Поделиться:
12 февраля, 2016
6 552
0

Qualcomm представила несколько новых решений фирменных мобильных процессоров, которые выйдут во второй половине года и будут конкурировать с начальным и средним классом Mediatek.

Qualcomm представила несколько новых решений фирменных мобильных процессоров, которые выйдут во второй половине года и будут конкурировать с начальным и средним классом Mediatek.

Самая стоящая новинка Qualcomm Snapdragon 625. Это 8-ядерный процессор, выполненный с использованием  современного 14 нм техпроцесса. По всей видимости, чипсет будет конкурировать с Mediatek Helio P10. Пишут, что Snapdragon 625 на 35% энергоэффективнее предшественника Snapdragon 617.

Остальные чипы относятся к бюджетной 400-й серии. Snapdragon 435 напоминает слегка обновленную модель ранее среднего класса Snapdragon 615, а Snapdragon 425 –  улучшенную версию Snapdragon 410.

Qualcomm Snapdragon 625 (MSM8953):

  • Техпроцесс 14 нм LP

  • 8x ARM Cortex A53 с частотой 2+ ГГц

  • GPU Adreno 506 (OpenGL ES 3.1+)

  • Поддержка оперативной памяти LPDDR3, 933 МГц

  • Поддержка накопителей eMMC 5.1 SD 3.0 (UHS-I)

  • Максимальное разрешение экрана 1920 x 1200 пикселей

  • Поддержка камер до 24 Мп с Dual Image Sensor Processor (ISP)

  • Запись видео стандарта 4K

  • H.264 (AVC), H.265 (HEVC)

  • LTE-модем X9 LTE (Cat.7)

  • Поддерживаемый стандарт Wi-Fi 802.11ac + MU-MIMO

  • Bluetooth 4.1 + Low Energy

  • NFC

  • Технология зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0

Qualcomm Snapdragon 435 (MSM8940):

  • Техпроцесс 28 нм LP

  • 8x ARM Cortex A53 с частотой 1,4 ГГц

  • GPU Adreno 505 (OpenGL ES 3.1+)

  • Поддержка оперативной памяти LPDDR3, 800 МГц

  • Поддержка накопителей eMMC 5.1 SD 3.0 (UHS-I)

  • Максимальное разрешение экрана 1920 x 1080 пикселей

  • Поддержка камер до 21 Мп с Dual Image Sensor Processor (ISP)

  • Запись видео стандарта 1080p

  • H.264 (AVC), H.265 (HEVC)

  • LTE-модем X8 LTE (Cat.7)

  • Поддерживаемый стандарт Wi-Fi 802.11ac + MU-MIMO

  • Bluetooth 4.1 + Low Energy

  • NFC

  • Технология зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0

Qualcomm Snapdragon 425 (MSM8917):

  • Техпроцесс 28 нм LP

  • 4x ARM Cortex A53 с частотой 1,4 ГГц

  • GPU Adreno 308 (OpenGL ES 3.0)

  • Поддержка оперативной памяти LPDDR3, 667 МГц

  • Поддержка накопителей eMMC 5.1

  • Максимальное разрешение экрана 1280 х 800 пикселей

  • Поддержка камер до 16 Мп с Dual Image Sensor Processor (ISP)

  • Запись видео стандарта 1080p

  • H.264 (AVC), H.265 (HEVC)

  • LTE-модем X6

  • Поддерживаемый стандарт Wi-Fi 802.11ac + MU-MIMO

  • Bluetooth 4.1 + Low Energy

  • NFC

  • Технология зарядки Qualcomm Quick Charge 2.0

Комментарии

Новости Портала
Эксперты прочат смерть обычных SIM-карт
27 марта, 2024 0

Эксперты прочат смерть обычных SIM-карт

В своем недавнем отчете Международная ассоциация операторов мобильной связи GSMA поделилась своим видением распространения eSIM в будущем.

Експерти пророкують смерть звичайних SIM-карт
27 марта, 2024 0

Експерти пророкують смерть звичайних SIM-карт

У своєму нещодавньому звіті Міжнародна асоціація операторів мобільного зв’язку GSMA поділилася своїм баченням щодо поширення eSIM у майбутньому.

Видео