China-Review.com.ua » Новости » Утечка характеристик Le Max Pro: Snapdragon 820, ультразвуковой сканер и новый стандарт Wi-Fi

Утечка характеристик Le Max Pro: Snapdragon 820, ультразвуковой сканер и новый стандарт Wi-Fi

28 декабря, 2015
3495
0

Если верить свежей утечке с характеристиками новинки LeTV Le Max Pro – смартфон установит новую планку для других флагманов топ-класса.

Согласно полученной информации, это будет огромный фаблет, оснащенный  6,33-дюймовым 2K дисплеем, новейшим топовым процессором Snapdragon 820, 4 ГБ RAM, 32/64/128 ГБ ROM, камерами на 21 Мп (OIS) и 4 Мп (ультрапиксели), NFC, ИК-портом и фирменным ПО на базе Android 6.0. Кроме того, модель получит ультразвуковой датчик отпечатков пальцев, разработки компании Qualcomm и последний стандарт беспроводной связи Wi-Fi 802.11 ad, который поддерживает скорость передачи данных до 7 ГБ/с.

На фоне всей это мощи и размеров, удивляет скромная батарея на 3400 мАч. Хотя у предшественника аналогичный недостаток.

По слухам, новинку вместе с другой топовой моделью LeTV представят 5 января в Лас-Вегасе в преддверии CES2016.

А сэкономить при покупке данного гаджета можно при помощи кэшбэк-сервиса LetyShops, просто переходите и регистрируйтесь на специальной странице. Кэшбэк сервис позволяет экономить до 30% с каждой онлайн покупки в более 900 популярных магазинов. Регистрируйтесь по ссылке и экономьте вместе с Letyshops.

Комментарии

Новости Портала
Работа на China Review: автор технических статей и обзорщик техники
17.01.2017 0

Работа на China Review: автор технических статей и обзорщик техники

На China-Review.com.ua открыты вакансии обзорщика техники и автора технических с ...