China-Review.com.ua » Новости » Компания Qualcomm представила платформу Snapdragon 670
DualSim

Компания Qualcomm представила платформу Snapdragon 670

09 августа, 2018
Автор: Max Antonov
1387
0

Американская компания Qualcomm расширила ассортимент чипов для устройств среднего уровня новой платформой Snapdragon 670, которая, по большому счету, является немного урезанной версией Snapdragon 710.

Как сообщается, новый чип включает в себя два ядра Kryo на базе ARM Cortex-A75 с частотой до 2,0 ГГц и шесть энергоэффективных ядер на основе ARM Cortex-A55 с частотой 1,7 ГГц. Кроме того, Snapdragon 670 содержит графику Adreno 615, которая на 25% превосходит по производительности Adreno 512 в чипсете Snapdragon 660. Дополнительно чипсет оснасили нейропроцессором Hexagon 685, уже проверенный в Snapdragon 710 и 845, который поддерживает AI-технологии Snapdragon Neural Processing SDK, Hexagon NN и Android NN API.

Заявлена поддержка до 8 Гб оперативной памяти LPDDR4X, быстрой зарядки Quick Charge 4.0+, дисплеев Full HD+, стандартов Open GL ES 3.2, Open CL 2.0 и Vulkan, а также возможность воспроизводения видео в 4K. Для работы с изображениями Snapdragon 670 оснащён чипом Spectra 250 с поддержкой одной 25-мегапиксельной камеры или 16-мегапиксельной двойной. 

Кроме этого, в состав Snapdragon 670 входят модули Wi-Fi 802.11ac с 2x2 MIMO, Bluetooth 5.0 и модем LTE Cat.15.

Ожидается, что первые устройства на новой палатформе увидят свет уже в этом году.

Комментарии