China-Review.com.ua » Новости » Чипсет Qualcomm Snapdragon 855 Fusion будет включать 5G модем
Blackview

Чипсет Qualcomm Snapdragon 855 Fusion будет включать 5G модем

10 марта, 2018
Автор: Max Antonov
1502
0

Уже довольно давно в Сети появляется различная информация о том, что компания Qualcomm разрабатывает мобильную платформу под названием Snapdragon 855 Fusion для будущих флагманских устройств.

На днях Snapdragon 855 Fusion обнаружился в отчётности японской телекоммуникационной корпорации SoftBank, где указано, что в основе новой платформы будет два ключевых компонента — сам процессор Snapdragon 855 с восемью вычислительными ядрами и модем Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку сетей пятого поколения со скоростью передачи данных в несколько гигабит в секунду.

Ожидается, что Snapdragon 855 Fusion будет производиться по 7-нм нормам технологического процесса, а его массовый выпуск начнется в начале следующего года. Приставка Fusion в названии чипа, по всей видимости, означает, что данный чип будет применяться не только в мобильных устройствах, но и в ноутбуках и гибридных планшетах, а также, возможно, и в других устройствах.

А сэкономить при покупке данного гаджета можно при помощи кэшбэк-сервиса LetyShops, просто переходите и регистрируйтесь на специальной странице. Кэшбэк сервис позволяет экономить до 30% с каждой онлайн покупки в более 900 популярных магазинов. Регистрируйтесь по ссылке и экономьте вместе с Letyshops.

Комментарии

Новости Портала
Обзор Xiaomi Mi Note 3 — шаг в сторону?
11.01.2018 0

Обзор Xiaomi Mi Note 3 — шаг в сторону?

Образцовый Note в стеклянном корпусе и c отличными характеристиками

China Adv
Geotel G1 Terminator

Geotel G1 Terminator...

Мобильные телефоны 2750 грн.
Пластиковый чехол для Xiaomi Redmi 4X

Пластиковый чехол для Xiaomi Redmi 4X...

Мобильные телефоны 90 грн.
Пластиковый чехол для Xiaomi Redmi 4A

Пластиковый чехол для Xiaomi Redmi 4A...

Чехлы и защита 90 грн.