China-Review.com.ua » Новости » Появились новые подробности о Snapdragon 845 и Kirin 970

Появились новые подробности о Snapdragon 845 и Kirin 970

21 мая, 2017
Автор: EVG
2213
0

Не всем нужны флагманские чипы, но именно в этом сегменте разворачивается, пожалуй, самая жесткая борьба и отрабатываются передовые технологии.

Известно, что следующими лидерами от Qualcomm и Huawei будут Snapdragon 845 и Kirin 970 соответственно. Хотя производители официальных сведений пока не дают, утечки позволяют получить некоторое представление о том, что нам готовят.

Судя по последней информации, Snapdragon 845 основан на техпроцессе 10 нм LPE (Samsung), тогда как Kirin 970 – на 10 нм FinFET (TSMC). Оба чипа восьмиядерные, но отличаются набором ядер и, вероятно, частотами. В роли GPU у первого Adreno 630, у второго – Heimdallr MP (улучшенный Bifrost?). Есть отличия в работе с Wi-Fi, а вот поддержка RAM и памяти одинаковая.

Новинка от Huawei ожидается ближе к концу года. Напомню, Kirin 960 представили осенью 2016. Snapdragon 845 по аналогии с 835 ждут в начале 2018 года. Нельзя исключать вероятность выхода какого-нибудь Snapdragon 836 летом. Вы ведь помните Snapdragon 820 и чуточку улучшенный 821?

А сэкономить при покупке данного гаджета можно при помощи кэшбэк-сервиса LetyShops, просто переходите и регистрируйтесь на специальной странице. Кэшбэк сервис позволяет экономить до 30% с каждой онлайн покупки в более 900 популярных магазинов. Регистрируйтесь по ссылке и экономьте вместе с Letyshops.

Комментарии

Новости Портала
Обзор Xiaomi Mi Note 3 — шаг в сторону?
11.01.2018 0

Обзор Xiaomi Mi Note 3 — шаг в сторону?

Образцовый Note в стеклянном корпусе и c отличными характеристиками