China-Review.com.ua » Новости » Появились новые подробности о Snapdragon 845 и Kirin 970

Появились новые подробности о Snapdragon 845 и Kirin 970

Поделиться:
21 мая, 2017
Автор: EVG
3 209
0

Не всем нужны флагманские чипы, но именно в этом сегменте разворачивается, пожалуй, самая жесткая борьба и отрабатываются передовые технологии.

Не всем нужны флагманские чипы, но именно в этом сегменте разворачивается, пожалуй, самая жесткая борьба и отрабатываются передовые технологии.

Известно, что следующими лидерами от Qualcomm и Huawei будут Snapdragon 845 и Kirin 970 соответственно. Хотя производители официальных сведений пока не дают, утечки позволяют получить некоторое представление о том, что нам готовят.

Судя по последней информации, Snapdragon 845 основан на техпроцессе 10 нм LPE (Samsung), тогда как Kirin 970 – на 10 нм FinFET (TSMC). Оба чипа восьмиядерные, но отличаются набором ядер и, вероятно, частотами. В роли GPU у первого Adreno 630, у второго – Heimdallr MP (улучшенный Bifrost?). Есть отличия в работе с Wi-Fi, а вот поддержка RAM и памяти одинаковая.

Новинка от Huawei ожидается ближе к концу года. Напомню, Kirin 960 представили осенью 2016. Snapdragon 845 по аналогии с 835 ждут в начале 2018 года. Нельзя исключать вероятность выхода какого-нибудь Snapdragon 836 летом. Вы ведь помните Snapdragon 820 и чуточку улучшенный 821?

Комментарии

Новости Портала
Эксперты прочат смерть обычных SIM-карт
27 марта, 2024 0

Эксперты прочат смерть обычных SIM-карт

В своем недавнем отчете Международная ассоциация операторов мобильной связи GSMA поделилась своим видением распространения eSIM в будущем.

Експерти пророкують смерть звичайних SIM-карт
27 марта, 2024 0

Експерти пророкують смерть звичайних SIM-карт

У своєму нещодавньому звіті Міжнародна асоціація операторів мобільного зв’язку GSMA поділилася своїм баченням щодо поширення eSIM у майбутньому.

Видео